Nguồn tin từ trang The Elec cho thấy NVIDIA đang xem xét Samsung không chỉ đơn thuần là đối tác cung cấp bộ nhớ HBM3, mà còn là đối tác tiềm năng cho nhu cầu đóng gói chip 2.5D. Nhận định này đến tự việc TSMC đang quá tải, khó có thể đáp ứng tất cả các khách hàng trong mảng đóng gói chip nâng cao.
Samsung không phải là đối tác duy nhất mà NVIDIA nhắm tới về đóng gói chip 2.5D. Ở Đài Loan ngoài TSMC còn có SPIL, trong khi...
Samsung có thể sẽ là đối tác bộ nhớ HBM3 và đóng gói chip 2.5D cho NVIDIA
Nguồn: Tinhte
0 nhận xét: